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熱門關鍵詞：飛達、FEEDER、貼片機、配件、板卡
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富士NXT-M6S貼片機規格參數：貼裝速度: （H12S:17,000 cph; H08:10,000 cph; H04:6,000 cph; H01:3,500 cph;F04:5,100 cph; OF:2,300 cph; GL:16,363 dph(0.22 sec/dot)）貼裝精度: （ H12S/H08/H04/OF: ±0.05mm(3 sigma) cpk≥1.00H01/F04: &plus......
無鉛熱風回流爐(IPC 708E)規格:1)加熱部分-增壓式強制熱風系統,直聯高溫馬達驅動,焊接區變頻調整風速-8個加溫區,16個加熱模塊(上8個/下8個),獨立溫控及開關-溫度控制范圍:室溫-320℃-溫度控制精度:±1℃(靜態)-基板橫向溫度偏差: ±1℃-溫度各項性......
為滿足靈活性要求，Ersa 第三代 VERSAFLOW 的設計采用了完全模塊化的機器平臺來實現。VERSAFLOW 3/45 的基本配置由通常的助焊劑、預熱和焊接模塊以及一個分段式輸送帶系統組成。用戶可根據具體應用和所需的產能，集成其它助焊劑/ 預熱/ 焊接模塊。VERSAFLOW 3/45 的......
韓國PARMISIGMA X 3D SPI錫膏厚度檢測儀PARMI新一代機型 SIGMA X 系列是技術革新,可引導業界的In Line Solder Paste檢測設備，相比已有機型具備以下特征:硬件更小更精致、檢測速度更快、檢測準確度更高、鐳射頭檢測速度上,RSC7比RSC6更快,可保證在同領域中擁有檢測速度......
GAR1200 是專用于將PCBA組件（拼板）切割成單個組件的一款在線式的分板機GAR1200 擁有雙工作臺工作平臺， 能容納為350mm*310mm尺寸的PCBAGETECH開發的全新的用戶界面，及一套***的控制軟件包含移動，示教，切割，將給客戶帶來全新的視覺體驗，確保客戶快速，準確的實現...
Koh Young KY8080 3D SPI錫膏檢測儀產品特點： 品牌：Koh Young產地：韓國型號：KY8080 (M Size)基板尺寸(單軌)：50x50~350x330mm基板尺寸(雙軌)：50x50~350x580mm 單軌模式50x50~350x320mm 雙軌模式基板限高：上 3mm 下 3.5mm分辨率：1.0um/pulse精度：20um電源：200-2......
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